pcb电路板制作流程

印制线路板的设计工艺流程包括原理图的设计、电子元器件数据库登录、设计准备、区块划分、电子元器件配置、配置确认、布线和终检验。在流程过程中，无论在哪道工序上发现了问题，常州裁切机，都必须返回到上道工序，进行重新确认或修正。

根据电路功能需要设计原理图。原理图的设计主要是依据各元器件的电气性能根据需要进行合理的搭建，通过该图能够准确的反映出该PCB电路板的重要功能，以及各个部件之间的关系。原理图的设计是PCB制作流程中的第yi步，基板裁切机厂家，也是十分重要的一步。通常设计电路原理图采用的软件是PROTEl。

沉铜&板电

工作原理

在经过活化、加速等相应步骤处理后，孔壁上非导体表面已均匀分布着有催化活性的钯层，在钯金属的催化和碱性条件下，甲醛会离解（氧化）而产生还原性的氢。  HCHO OH-   Pd催化  HCOO   H2↑ 接着是铜离子被还原:

Cu2 H2 2OH-  → Cu 2H2O

上述析出的化学铜层，又可作自我催化的基地，使Cu2 在已催化的基础上被还原成金属铜，因此接连不断完成要求之化学铜层。

目前的电路板，主要由以下组成

线路与图面（Pattern）：线路是做为原件之间导通的工具，在设计上会另外设计大铜面作为接地及电源层。线路与图面是同时做出的。

介电层（Dielectric）：用来保持线路及各层之间的绝缘性，俗称为基材。

孔（Through hole / via）：导通孔可使两层次以上的线路彼此导通，基板裁切机，较大的导通孔则做为零件插件用，另外有非导通孔（nPTH）通常用来作为表面贴装定位，线路板裁切机价格，组装时固定螺丝用。

防焊油墨（Solder resistant /Solder Mask) ：并非全部的铜面都要吃锡上零件，因此非吃锡的区域，会印一层隔绝铜面吃锡的物质（通常为环氧树脂），避免非吃锡的线路间短路。根据不同的工艺，分为绿油、红油、蓝油。

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