电路板工艺流程

安全与环保注意事项：

 1．开料机开机时，手勿伸进机内。

 2．纸皮等品勿放在焗炉旁，防止火灾。

 3．焗炉温度设定严禁超规定值。

 4．从焗炉内取板须戴石棉手套，菊川，并须等板冷却后才可取板。 

 5．用废的物料严格按MEI001规定的方法处理，防止污染环境。

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线路板工艺流程

辘板

1.   设备：自动贴膜机、自动粘尘机；

2.   作用：在铜板表面上贴上一层感光材料（干膜）； 

3.  影响贴膜效果的主要因素：热辘温度、压力、速度；

4.  贴膜产生的缺陷：短路（菲林起皱）、开路（菲林起泡、垃圾）；

 5. 对于起泡、起皱、垃圾等板需作翻洗处理。

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目前的电路板，主要由以下组成

丝印（Legend /Marking/Silk screen）：此为非必要之构成，主要的功能是在电路板上标注各零件的名称、位置框，方便组装后维修及辨识用。

表面处理（Surface Finish）：由于铜面在一般环境中，很容易氧化，导致无法上锡（焊锡性不良），因此会在要吃锡的铜面上进行保护。保护的方式有喷锡（HASL），化金（ENIG），化银，化锡（Immersion Tin），有机保焊剂（OSP），方法各有优缺点，统称为表面处理。

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