目前的电路板，主要由以下组成

线路与图面（Pattern）：线路是做为原件之间导通的工具，在设计上会另外设计大铜面作为接地及电源层。线路与图面是同时做出的。

介电层（Dielectric）：用来保持线路及各层之间的绝缘性，俗称为基材。

孔（Through hole / via）：导通孔可使两层次以上的线路彼此导通，较大的导通孔则做为零件插件用，裁切机，另外有非导通孔（nPTH）通常用来作为表面贴装定位，组装时固定螺丝用。

防焊油墨（Solder resistant /Solder Mask) ：并非全部的铜面都要吃锡上零件，因此非吃锡的区域，会印一层隔绝铜面吃锡的物质（通常为环氧树脂），避免非吃锡的线路间短路。根据不同的工艺，分为绿油、红油、蓝油。

发展前景

劣势

缺少自己和公认的品牌

对研发重视不够，无力从事研发高ji设备、技术多掌握在外资企业中没有形成配套齐全，行业自律的市场废弃物的处理没有达到环保标准

本土企业产品规模结构和关键技术不足

中小型和民营厂商的生产能力和技术水平都在低级产品

没有被国际接受的工业标准

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沉铜&板电

工作原理

在经过活化、加速等相应步骤处理后，基板裁切机价格，孔壁上非导体表面已均匀分布着有催化活性的钯层，在钯金属的催化和碱性条件下，甲醛会离解（氧化）而产生还原性的氢。  HCHO OH-   Pd催化  HCOO   H2↑ 接着是铜离子被还原:

Cu2 H2 2OH-  → Cu 2H2O

上述析出的化学铜层，基板裁切机厂家，又可作自我催化的基地，使Cu2 在已催化的基础上被还原成金属铜，因此接连不断完成要求之化学铜层。

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